嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特爾酷睿IOTG移動處理器(代號Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模塊。采用最新的英特爾混合架構，具備性能核(P-core)與能效核(E-core);其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15-28W，這使得工程師能夠將它們用于完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺。這不僅減少了需要昂貴成本的散熱方案費用，還增進了系統設計的持久性及可靠性。
較低能耗主要通過減少P核數量、保持E核數量來實現。例如，在英特爾酷睿i7處理器的性能區間中，不同負載可得益于各版本處理器的8個E核，可將6個P核(12800HE/45 W基礎功率) 減少到4個(1270PE/28 W基礎功率) 或2個(1265UE/15 W基礎功率)。另一個節能之處在于PCIe通道的減少(28→20)。這些精選的處理器適用于硬實時應用、支持虛擬機和英特爾TCC與TSN技術，因此新的康佳特計算機模塊非常適用于整合多種不同的工作負載，例如在單一被動散熱的邊緣計算平臺中的AI和/或沉浸式GUI。
新款高性能計算機模塊采用英特爾酷睿i7/5/3和賽揚處理器，其目標用途為各種采用被動散熱但又需要更高性能的計算系統，例如邊緣計算機和IoT網關 (包含了多個用于智能工廠和流程自動化的虛擬機)、AI質量檢測和工業視覺、實時協作機器人、倉儲和運輸類自動物流車輛。常見的戶外用途包括自動駕駛車輛和移動機械、交通和智能城市中的視頻監控和門禁，以及需要AI數據包檢測功能的5G微云和邊緣設備。
這些新的康佳特計算機模塊具有多種核心組合，支持DDR5內存與PCIe Gen 4通道，并支持英特爾混合架構，可加快多線程應用，讓后臺任務處理變得更加高效。此外，具有出色的圖形性能，支持最多96個執行單元的英特爾銳炬Xe GPU。
除了大帶寬和綜合性能提升，新的旗艦COM HPC Client和COM Express Type 6模塊的專門AI引擎支持Windows ML、英特爾OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML。不同的AI工作任務可被無縫地分配到P核、E核和GPU執行單元，從而滿足計算量巨大的邊緣AI任務的要求。內置英特爾深度學習加速技術可通過矢量神經網絡指令集 (VNNI)充分利用不同核心，而集成顯卡支持AI加速的DP4a GPU指令集，甚至可用于專用GPU。此外，英特爾的低功耗內置AI加速器英特爾 Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (英特爾 GNA 3.0)具有動態除噪和語音識別功能，甚至能在低功率狀態下運行，并響應語音喚醒指令。
除了這些功能，它們還支持Real-Time Systems公司的虛擬機監控器(Hypervisor)技術，以及實時Linux和Wind River VxWorks操作系統。這使得這些模塊成為真正全方位的生態系統方案，能夠促進和加快邊緣計算應用的開發。
功能詳情
新款conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊(95x120mm)和conga-TC670 COM Express Compact Type 6模塊 (95x95mm)提供6款基于高能效第12代英特爾酷睿處理器和1款高性價比的賽揚處理器。兩個系列的模塊支持最多64GB，高達4,800 MT/s的超快DDR5 SO-DIMM內存。英特爾酷睿i7和i5處理器內含英特爾銳炬Xe集成顯卡，而i3和賽揚處理器內含UHD顯卡，提供出色圖形性能可支持最多4個獨立顯示屏，最高8K分辨率。為了能夠連接大帶寬的外設，COM-HPC模塊支持最多16個PCIe Gen 4和8個PCIe Gen 3通道，另有最多2個Thunderbolt接口。COM Express模塊則具有最多8個PCIe Gen 4和8個PCIe Gen 3通道。兩類產品都可選配超高速NVMe SSD，并通過2個SATAGen3接口連接額外的存儲設備。在網絡方面，COM-HPC模塊具有2個2.5GbE，而COM Express模塊有1個2.5GbE，兩者均支持TSN。聲音方面，COM-HPC模塊提供SoundWire、HDA、I2S，而COM Express模塊提供HDA接口。各模塊的載板支持套件支持所有主流的實時操作系統，包括Real-Time Systems公司的Hypervisor，以及Linux,、Windows和Android。
基于第12代英特爾酷睿處理器的conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95x95mm)和conga-HPC/cALP COM HPC Client Size A(95x120mm)模塊系列包括以下10種配置：
（來源：康佳特供稿）
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