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      進博會專題
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      SICK Hermes Standard Solution助力電子行業數字化升級更上一層樓

        2022年12月08日  

      SMT(Surface Mounted Technolog,表面貼/組裝技術)是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,在我國業已非常成熟。

      與此同時,作為PCB制造業務的下游環節,電子組裝在當前電子整機模塊化、智能化、復合化、高頻率、在有限空間內實現組裝功能高度集成的升級道路上有所提速,技術升級結合供給端成本投入壓力(限排,上游原材料漲價等帶來的額外支出)等多方因素,我們能夠清晰地看到SMT行業設備智能化升級確定且加速的趨勢。

      IPC-Hermes-9852

      當前SMT設備間(M2M)通信廣泛采用IPC-SMEMA-9851。但隨著SMT乃至整個電子行業智能化升級改造對于產線數據高效傳輸與應用的迫切需求,基于數字信號的SMEMA通信已經捉襟見肘。

      基于TCP/IP, XML的全新升級通信標準IPC-Hermes-9852作為一個嶄新的標準在2019年正式走進行業視野。通信機制的升級使設備能夠通過統一,便捷的物理連接進行高信息密度及傳輸效率的對話,也大大地方便了上位系統對來自不同供應商的產線設備進行靈活的統籌管理,縮減現場硬件與人力成本,提升工廠整體運營效率。

      Hermes信息中,已經包含了眾多關于PCB和SMT產線特定的預定義數據,解放了上位系統的工作負荷,使管理員對產線狀態能夠更快地一目了然方便并做出正確,準確且高效的調整。

      基于數字信號傳輸的SMEMA通信原理

      基于協議傳輸的Hermes信息示例

      Hermes的優勢

      總結

      提供SMT產線PCB專屬ID追溯

      節省讀碼器

      為主系統提供條碼及/或產品種類ID (自動查表/程序下載)

      為主系統提供PCB寬度信息 (自動化傳動帶寬度調整)

      跨第三方設備交換墨跡、條碼和標記信息

      支持單雙軌傳動帶

      基于站點而非基于產線的追溯,無需重復讀取條碼

      賦能多供應商高效地協同工作流程 (i.e. 互鎖,借助條碼或產品種類ID的產品傳輸)

      SEMI SMT-ELS

      無獨有偶,和Hermes同于2019發布的, 還有由日本機器人協會牽頭眾多亞洲供應商建立的SMEMA升級版標準:SEMI SMT-ELS。該標準在亞洲,尤其是日本本土也擁有較強的影響力。

      SICK Hermes Standard Solution

      我們能夠看到,不僅支持SMEMA的設備面向Hermes升級的趨勢明顯擴大,也有越來越多支持ELS的設備廠商提出適配Hermes的需求。SICK的方案致力于為支持SMEMA/ELS和Hermes標準的設備提供互聯互通的接口,使產線數據在不更換SMEMA/ELS設備的情況下也能夠通過Hermes無縫銜接,賦能客戶產線升級同時適配歐美及亞洲市場。

      方案由硬件和軟件兩部分組成:

      硬件

      邊緣網關SIM1012及其相關附件;

      軟件

      SMEMA Connect, ELS Connect及相關開發環境構成。軟件包含Hermes<->SMEMA,Hermes<->ELS兩套機制按需選配,在SIM1012中運行,SIM1012自帶的網頁服務器即可輕松實現通信和硬件配置,產線和PCB狀態可視化。

      與此同時,SIM1012作為數據采集、存儲與分析的可編程設備,不僅擁有眾多接口可接入2,3D視覺相機、光電傳感器、讀碼器,RFID等設備,為客戶實現更豐富的生產質量控制,物料追溯提供靈活的擴展性,同時也可通過OPC-UA, MQTT實現數據和上位系統,云端的高效交換,助力客戶數字化集成。

      無論基于什么通信機制,橫向信息不能只局限于設備間傳遞,需要在上位系統“中樞”的調度下才能夠更加靈活智能:比如產線開端/末尾板數據的收集和同步以實現產線間數據的同步(單純M2M通信會導致產線末端數據傳輸中斷),又如保證板子取出和放入過程中信號的連續等等,這些需要縱向和橫向通道之間有能夠互通的“語言”。

      可以理解為IPC擴展了CFX-2591協議來兼容Hermes信息作為Hermes垂直通信的有力機制,而CFX-2591本身也是面向I4.0,為更多電子行業提供縱向與橫向通信機制的IPC重要標準之一。

      作為Hermes standard發起人之一,SICK Hermes standard solution必將和IPC相關標準研究的最新動向保持對齊,面對包括但不限于SMT的電子裝聯工藝進步,SICK有自信始終為客戶提供出色的通信及設備集成方案。

      (來源:西克)

      標簽:西克  SICK  IC  我要反饋
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