SIM卡托多選用不銹鋼片或者合金材料加工而成,來確保SIM卡托在實際使用過程中具有足夠的堅韌度。但在生產過程中由于一些因素,可能會出現SIM卡托表面不平整或者缺陷,若未能及時發現,在裝配成品后會影響產品的使用性能。
利用三維線激光掃描儀,來檢測SIM卡托是否缺陷或者損壞,采用非接觸方式,無需擔心劃傷目標物,在高速、精細和重復的檢測過程中也更加可靠,與傳統的人工檢測方法相比,具有不可替代的優越性。
01 三維線激光掃描儀
02 激光三角反射原理
1. 三維輪廓掃描儀發射線激光,測量物體被照射后表面形成漫反射,反射光通過 CMOS 芯片進行接收,通過計算反射光在芯片的位置,可以得到被測物體的高度段差和形狀信息。
2. 根據被測物體的大小和精度要求,可針對 LS 系列靈活選型,搭設簡便,易于集成。
03 產品特點
1. 高精度CMOS芯片,橫向輪廓數據最高3840點;
2. 藍色半導體激光,最大限度保證穩定檢測;
3. 優異的算法處理,集成動態曝光,動態3D輪廓算法等多項專有技術;
4. IP67等級防護,適應各種復雜應用環境;
5. 靈活的視場寬度,各種型號可供選擇。
04 檢測案例
檢測需求
1. 精度要求:平面度重復性0.01mm以內;
2. 速度要求:2.5s/pcs以內。
05 應用選型
方案采用wonsor一體式3D激光輪廓儀LS-4020,測量范圍±2.3mm,基準距離為20mm,Z軸重復精度可達0.4μm。
采用非接觸方式,無需擔心劃傷目標物;通過使用傾斜補正功能消除因目標物的 位置偏移所導致的誤差。
06 檢測結果
相機水平安裝,掃描卡托測量32組數據,重復性為0.005mm。
07 客戶獲益
1.三維線激光掃描儀處理圖像速度快,效率高,檢測精度滿足項目需求;
2.核心芯片自主研發,高性價比,節約客戶成本;
3.一體式3D激光輪廓儀LS-4020高精度穩定測量,保證客戶生產品質管控。
(灣測)